据业内人士透露，三星电子晶圆代工部门近期调整了供货策略 ，优先处理现有客户的订单 ，并有选取 地接受新客户的订单。行业分析师指出，人工智能市场的爆炸式增长正在从根本上改变晶圆代工的需求结构 。此前主要集中在智能手机应用处理器（AP）上的先进制造工艺需求 ，近期已转向人工智能加速器芯片 、专用集成电路（ASIC）芯片和高性能计算（HPC）芯片 。三星晶圆代工的4nm工艺产能已基本售罄 ，甚至明年的产能也已售罄，部分8nm工艺产能也几乎达到满负荷运转。(ChosunBiz)
（文章来源：财联社）
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